BGA PGA CSP 다중PCB RMA-218 UP-78 리플로우 ROHS 고체플럭스

BGA (Ball Grid Array), PGA (Pin Grid Array), CSP (Chip Scale Package)는 모두 표면 마운트 기술로 PCB에 부착되는 다양한 반도체 패키지 유형을 나타냅니다. 이러한 패키지들은 다중PCB (다중 레이어 PCB)와 함께 사용되어 높은 밀도의 회로를 제작할 때 매우 유용합니다.

이 중에서 RMA-218은 납-무연 리플로우용의 저농도 고체플럭스로 불순물의 효과적 제거와 납 합금의 확산을 촉진하여 우수한 용융 특성을 제공합니다. UP-78은 주로 BGA, CSP 등의 패키지에 사용되며 ROHS 규격을 준수하여 환경 친화적인 솔더링 솔루션을 제공합니다.

이 제품들은 탁월한 리플로우 특성을 갖고 있어 PCB 제작 시 안정적인 용융이 가능하며, 고객의 요구에 따라 다양한 패키지 유형을 지원할 수 있습니다. 또한, 다중PCB와 함께 사용되어 높은 밀도의 회로를 제작할 때 효율적으로 사용할 수 있습니다.

비교적으로, 다른 유사 제품들과 비교했을 때 이 제품들은 높은 품질의 고체플럭스와 신뢰성 있는 용융 특성을 제공하는 것이 큰 장점입니다. 또한, ROHS 규격을 준수하여 환경 친화적인 솔더링 솔루션을 제공하므로 고객들의 요구를 충족시킬 수 있습니다.

이러한 장점들을 통해, 이 제품들은 PCB 제작 시 안정적이고 고품질의 용융을 보장하며 환경 친화적인 솔더링 솔루션을 제공하여 고객들의 만족도를 높일 수 있습니다.